联发科开发者大会定档4月11日:天玑9400+将至

内容摘要天玑9400+基于台积电3nm工艺打造,CPU包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核,其中X925超大核的主频高达3.7GHz。近日,联发科官宣,天玑开发者大会2025将于202
天玑9400+基于台积电3nm工艺打造,CPU包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核,其中X925超大核的主频高达3.7GHz。

近日,联发科官宣,天玑开发者大会2025将于2025年4月11日在深圳举行。届时,联发科将发布新一代旗舰5G智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。

结合联发科的产品节奏来看,其或将在天玑开发者大会2025上推出天玑9400+移动平台。网络上的资料显示,天玑9400+基于台积电3nm工艺打造,CPU包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核,其中X925超大核的主频高达3.7GHz。

数码闲聊站爆料称,OPPO Find X8S、Find X8S+、vivo X200S、REDMI K80 Ultra等产品都将搭载天玑9400+移动平台。感兴趣的小伙伴可以耐心等待一下。

 
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